IC載帶封裝時主要因素：
1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以確?；ゲ桓蓴_，提高性能
3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的IC產(chǎn)品。
4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調(diào)制解調(diào)器，就是電腦上網(wǎng)用的貓一樣。
